창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFPD2660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFPD2660 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-115J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFPD2660 | |
| 관련 링크 | RFPD, RFPD2660 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385327040JB02G0 | 0.027µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385327040JB02G0.pdf | |
![]() | 023402.5M | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023402.5M.pdf | |
![]() | PCFM12JT390R | RES CARBON 390 OHM 1/2W 5% | PCFM12JT390R.pdf | |
![]() | MSP430FG438 | MSP430FG438 TI SMD or Through Hole | MSP430FG438.pdf | |
![]() | XCV3200E-6FG1156C | XCV3200E-6FG1156C XILINX BGA | XCV3200E-6FG1156C.pdf | |
![]() | SE5509F | SE5509F SE SOT-23-5L | SE5509F.pdf | |
![]() | TLE2022CP/IP | TLE2022CP/IP TI DIP | TLE2022CP/IP.pdf | |
![]() | UGN3644 | UGN3644 ALLEGRO SMD or Through Hole | UGN3644.pdf | |
![]() | H11AV1FVM | H11AV1FVM FSC SMD or Through Hole | H11AV1FVM.pdf | |
![]() | MMA02040E8250B00(B0/B1/B3/M3) | MMA02040E8250B00(B0/B1/B3/M3) ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA02040E8250B00(B0/B1/B3/M3).pdf | |
![]() | RCT02273JTH | RCT02273JTH BCCO SMD or Through Hole | RCT02273JTH.pdf | |
![]() | CY38344PVC | CY38344PVC CY SOP48 | CY38344PVC.pdf |