창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFP70N06N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFP70N06N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFP70N06N | |
| 관련 링크 | RFP70, RFP70N06N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-32-33E-48.000000Y | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1602AI-32-33E-48.000000Y.pdf | |
![]() | CRCW121020K0FKEA | RES SMD 20K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121020K0FKEA.pdf | |
![]() | SR0603JR-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/10W 0603 | SR0603JR-075K1L.pdf | |
![]() | Y16244K70000Q23R | RES SMD 4.7K OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16244K70000Q23R.pdf | |
![]() | MLF2012A3R9KT000 3R9-0805 | MLF2012A3R9KT000 3R9-0805 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A3R9KT000 3R9-0805.pdf | |
![]() | MCT2200X | MCT2200X ISOCOM DIPSOP | MCT2200X.pdf | |
![]() | 2364-5221TG | 2364-5221TG MInterconnectSolutions NA | 2364-5221TG.pdf | |
![]() | YHG51B148AFE | YHG51B148AFE HD QFP | YHG51B148AFE.pdf | |
![]() | 0J-SS-112LM | 0J-SS-112LM OEG DIP | 0J-SS-112LM.pdf | |
![]() | 16MV47HWN | 16MV47HWN Sanyo N A | 16MV47HWN.pdf | |
![]() | ERDS2TJ150T | ERDS2TJ150T MATTS SMD or Through Hole | ERDS2TJ150T.pdf | |
![]() | SB01-15CP-TB SOT23-F | SB01-15CP-TB SOT23-F SANYO SMD or Through Hole | SB01-15CP-TB SOT23-F.pdf |