창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFP45N05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFP45N05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFP45N05 | |
| 관련 링크 | RFP4, RFP45N05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18X7R1H223KNU06 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H223KNU06.pdf | |
![]() | B380C-13-F | B380C-13-F DIODES DO-214AC | B380C-13-F.pdf | |
![]() | G6W-1P-9V | G6W-1P-9V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6W-1P-9V.pdf | |
![]() | TC75-470K | TC75-470K TOKEN SMD | TC75-470K.pdf | |
![]() | EC10DS4-TE12LN | EC10DS4-TE12LN NIHON SOD-1808 | EC10DS4-TE12LN.pdf | |
![]() | upsd3253BV-24T6 | upsd3253BV-24T6 ST SMD or Through Hole | upsd3253BV-24T6.pdf | |
![]() | 35237-1410 | 35237-1410 MOLEX SMD or Through Hole | 35237-1410.pdf | |
![]() | D424400G570L9JD | D424400G570L9JD NEC TSOP1 OB | D424400G570L9JD.pdf | |
![]() | KS24L16-1C | KS24L16-1C SAMSUNG DIP8 | KS24L16-1C.pdf | |
![]() | SRV054TCT | SRV054TCT SEMTECH NA | SRV054TCT.pdf | |
![]() | XGPU S | XGPU S NVIDIA BGA | XGPU S.pdf |