창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP44N10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP44N10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP44N10 | |
관련 링크 | RFP4, RFP44N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGY1V822MELB30 | 8200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1V822MELB30.pdf | |
![]() | 7A-10.000MAAE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-10.000MAAE-T.pdf | |
![]() | AD7893BN-10 | AD7893BN-10 AD DIP8 | AD7893BN-10.pdf | |
![]() | WRA0505ZP-3W | WRA0505ZP-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA0505ZP-3W.pdf | |
![]() | RPM871-L1E2 | RPM871-L1E2 ROHM SMD or Through Hole | RPM871-L1E2.pdf | |
![]() | TSC2046 | TSC2046 TI SMD or Through Hole | TSC2046.pdf | |
![]() | STL7003 | STL7003 LSI DIP | STL7003.pdf | |
![]() | 09TI | 09TI CMD USOP-10P | 09TI.pdf | |
![]() | UPD71086G (82C86) | UPD71086G (82C86) NEC SMD or Through Hole | UPD71086G (82C86).pdf | |
![]() | MAX1589ETT250+ | MAX1589ETT250+ MAXIM QFN | MAX1589ETT250+.pdf | |
![]() | BU-61580D1-110K | BU-61580D1-110K DDC DIP | BU-61580D1-110K.pdf | |
![]() | 2SK3581-01S-TE24R | 2SK3581-01S-TE24R FUJI SMD or Through Hole | 2SK3581-01S-TE24R.pdf |