창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP1404-50Ω | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP1404-50Ω | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP1404-50Ω | |
관련 링크 | RFP1404, RFP1404-50Ω 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FR1H821SB | 820µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EEU-FR1H821SB.pdf | |
![]() | MMBZ5221BS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 2.4V SOT363 | MMBZ5221BS-7-F.pdf | |
![]() | PA4334.333NLT | 33µH Shielded Wirewound Inductor 360mA 1.138 Ohm Max Nonstandard | PA4334.333NLT.pdf | |
![]() | 2DV19 | 2DV19 CHINA SMD or Through Hole | 2DV19.pdf | |
![]() | 511R/%1 | 511R/%1 VISHAY 2010 | 511R/%1.pdf | |
![]() | S6B0721X01-BOCY | S6B0721X01-BOCY SAMSUNG COG | S6B0721X01-BOCY.pdf | |
![]() | ML62113PR/BIN1 | ML62113PR/BIN1 Mdc SOT-89 | ML62113PR/BIN1.pdf | |
![]() | ADP3309-3.3 35 | ADP3309-3.3 35 AD SOT153 | ADP3309-3.3 35.pdf | |
![]() | UF5404-28A-M32-LF | UF5404-28A-M32-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | UF5404-28A-M32-LF.pdf | |
![]() | A32140DXPQ208I | A32140DXPQ208I ACTEL PQFP-208 | A32140DXPQ208I.pdf | |
![]() | RK73M2ETD3.3CHMJ | RK73M2ETD3.3CHMJ KOA SMD or Through Hole | RK73M2ETD3.3CHMJ.pdf | |
![]() | CL31A106KOCLNNNC | CL31A106KOCLNNNC SAMSUNG 1206 | CL31A106KOCLNNNC.pdf |