창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP12P80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP12P80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP12P80 | |
관련 링크 | RFP1, RFP12P80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
474PHB700K2H | 0.47µF Film Capacitor 400V 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | 474PHB700K2H.pdf | ||
170M5715 | FUSE SQ 900A 70VAC RECTANGULAR | 170M5715.pdf | ||
VS-30WQ06FNTRRHM3 | DIODE SCHOTTKY DPAK | VS-30WQ06FNTRRHM3.pdf | ||
4379-272KS | 2.7µH Shielded Inductor 350mA 400 mOhm Max Nonstandard | 4379-272KS.pdf | ||
PS2501L-1H-E4 | PS2501L-1H-E4 NEC SOP-41000REEL | PS2501L-1H-E4.pdf | ||
LTC3731CG$PBF | LTC3731CG$PBF LATTICE SMD or Through Hole | LTC3731CG$PBF.pdf | ||
W77IC32P | W77IC32P Winbond SMD or Through Hole | W77IC32P.pdf | ||
NEC2702P | NEC2702P NEC SOP4 | NEC2702P.pdf | ||
TC74VCX16374(ELF) | TC74VCX16374(ELF) TOSHIBA TSSOP | TC74VCX16374(ELF).pdf | ||
MMK5-105K63J05L16,5 | MMK5-105K63J05L16,5 EVOX SMD or Through Hole | MMK5-105K63J05L16,5.pdf | ||
g94-740-a2 | g94-740-a2 NVIDIA BGA | g94-740-a2.pdf |