창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP1175-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP1175-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP1175-50 | |
관련 링크 | RFP117, RFP1175-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1537-86G | 160µH Unshielded Molded Inductor 126mA 6.4 Ohm Max Axial | 1537-86G.pdf | |
![]() | H82K87BZA | RES 2.87K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K87BZA.pdf | |
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![]() | BQ24010DCR | BQ24010DCR TI QFN | BQ24010DCR.pdf | |
![]() | 63F9703ESD | 63F9703ESD IBM BGA | 63F9703ESD.pdf | |
![]() | Z/D BZV85C43(ROHS,5K/RL) D/C08 | Z/D BZV85C43(ROHS,5K/RL) D/C08 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZV85C43(ROHS,5K/RL) D/C08.pdf | |
![]() | TD1005 | TD1005 TOSHIBA CAN10 | TD1005.pdf | |
![]() | HLSD-ST0900 | HLSD-ST0900 HANLIM SMD or Through Hole | HLSD-ST0900.pdf | |
![]() | F191-010 | F191-010 CAREER SMD or Through Hole | F191-010.pdf |