창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP10P08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP10P08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP10P08 | |
관련 링크 | RFP1, RFP10P08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D271K20Y5PL63L6 | 270pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D271K20Y5PL63L6.pdf | |
![]() | CC430F6143IRGCR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC430F6143IRGCR.pdf | |
![]() | IRF352 | IRF352 IR TO-3 | IRF352.pdf | |
![]() | M29F400FT55M3E2/M29F400FT55M3F2 | M29F400FT55M3E2/M29F400FT55M3F2 MICRON SOIC-44 | M29F400FT55M3E2/M29F400FT55M3F2.pdf | |
![]() | 8810S | 8810S ORIGINAL SSOP | 8810S.pdf | |
![]() | L7433419 | L7433419 INTEL BGA324 | L7433419.pdf | |
![]() | DF2238RTE6V | DF2238RTE6V RenesasTechnologyAmerica SMD or Through Hole | DF2238RTE6V.pdf | |
![]() | SC1E335M04005VR | SC1E335M04005VR SAMWHA SMD | SC1E335M04005VR.pdf | |
![]() | 15326928 | 15326928 Delphi SMD or Through Hole | 15326928.pdf | |
![]() | DAC9377-16.4 | DAC9377-16.4 SIPEX SMD or Through Hole | DAC9377-16.4.pdf |