창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFP-150-50TG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFP-150-50TG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFP-150-50TG | |
관련 링크 | RFP-150, RFP-150-50TG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HKQ0603U5N1C-T | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 330mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U5N1C-T.pdf | ||
PS-60PE-D4T1-PN1 | PS-60PE-D4T1-PN1 JAE SMD or Through Hole | PS-60PE-D4T1-PN1.pdf | ||
1N972C-1 | 1N972C-1 MICROSEMI SMD | 1N972C-1.pdf | ||
LM196AK/883B | LM196AK/883B NSC TO-3 | LM196AK/883B.pdf | ||
ACB2012M-150-T 150-0805 | ACB2012M-150-T 150-0805 TDK SMD or Through Hole | ACB2012M-150-T 150-0805.pdf | ||
C1632X7S0G106M | C1632X7S0G106M TDK SMD or Through Hole | C1632X7S0G106M.pdf | ||
W78LE51BP | W78LE51BP WINBOND SMD or Through Hole | W78LE51BP.pdf | ||
IRFY044C | IRFY044C ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFY044C.pdf | ||
BC01B-URT(PIO)TR | BC01B-URT(PIO)TR CSR BGA | BC01B-URT(PIO)TR.pdf | ||
SN74CBT3383 | SN74CBT3383 TI SSOP | SN74CBT3383.pdf | ||
UTC386 LM386 | UTC386 LM386 YW DIP-8 | UTC386 LM386.pdf | ||
X36V0717 | X36V0717 ORIGINAL SMD or Through Hole | X36V0717.pdf |