창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFMS-11X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFMS-11X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFMS-11X | |
관련 링크 | RFMS, RFMS-11X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21B102KC65PNC | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B102KC65PNC.pdf | |
![]() | VJ0805D751GXXAT | 750pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751GXXAT.pdf | |
![]() | 445C25A30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25A30M00000.pdf | |
![]() | S8T26AFB | S8T26AFB AMD DIP | S8T26AFB.pdf | |
![]() | TCM809RENB713 NOPB | TCM809RENB713 NOPB MICROCHIP SOT23 | TCM809RENB713 NOPB.pdf | |
![]() | ELXZ6R3ESS822ML30S | ELXZ6R3ESS822ML30S NIPPON DIP | ELXZ6R3ESS822ML30S.pdf | |
![]() | TLP285GR V4-GR-TP, | TLP285GR V4-GR-TP, TOSHIBA SOP4 | TLP285GR V4-GR-TP,.pdf | |
![]() | EPM7256GC192-12 | EPM7256GC192-12 ALTERA PGA | EPM7256GC192-12.pdf | |
![]() | APT30D20S | APT30D20S APT SMD or Through Hole | APT30D20S.pdf | |
![]() | SL2150FKGLH2S | SL2150FKGLH2S ZARLINK SMD or Through Hole | SL2150FKGLH2S.pdf | |
![]() | 6AB | 6AB Hirose SOD-241 | 6AB.pdf | |
![]() | FX10B-120S/12-SV | FX10B-120S/12-SV Hirose SMD | FX10B-120S/12-SV.pdf |