창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFM0900-06-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFM0900-06-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFM0900-06-2 | |
관련 링크 | RFM0900, RFM0900-06-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R0CXBAJ | 2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CXBAJ.pdf | |
![]() | T496X337M004AS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X337M004AS.pdf | |
![]() | AT0402BRD0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0756R2L.pdf | |
![]() | TEC9352 | TEC9352 TECOM DIP-48 | TEC9352.pdf | |
![]() | PDAC56861PZP | PDAC56861PZP TMS PQFP | PDAC56861PZP.pdf | |
![]() | MH-150QRQGC/001 | MH-150QRQGC/001 MH SMD or Through Hole | MH-150QRQGC/001.pdf | |
![]() | LM358JG | LM358JG TI DIP | LM358JG.pdf | |
![]() | ADP3806J1.2 | ADP3806J1.2 AD SOP | ADP3806J1.2.pdf | |
![]() | MCP2510TISO | MCP2510TISO MCT SOP | MCP2510TISO.pdf | |
![]() | TC74HC175AFN(ELP) | TC74HC175AFN(ELP) TOS SMD or Through Hole | TC74HC175AFN(ELP).pdf | |
![]() | LGA0510-3R9K | LGA0510-3R9K ORIGINAL DIP | LGA0510-3R9K.pdf |