창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFM00U7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFM00U7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOPQ | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFM00U7 | |
| 관련 링크 | RFM0, RFM00U7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERA-2ARC4750X | RES SMD 475 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC4750X.pdf | |
![]() | LTC2654 | LTC2654 TMS DIP | LTC2654.pdf | |
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![]() | ULA6DVA96BCG | ULA6DVA96BCG ORIGINAL PLCC | ULA6DVA96BCG.pdf | |
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![]() | RD-053.3D | RD-053.3D RECOM SIP5 | RD-053.3D.pdf | |
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![]() | TCC771L01X-BKR-AG | TCC771L01X-BKR-AG TELECHIPS BGA | TCC771L01X-BKR-AG.pdf | |
![]() | HC173M | HC173M TI SOP | HC173M.pdf |