창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFK35N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFK35N08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFK35N08 | |
관련 링크 | RFK3, RFK35N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQV104 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | AQV104.pdf | |
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![]() | 58962-9322401MPA | 58962-9322401MPA LT DIP | 58962-9322401MPA.pdf | |
![]() | 2SD882-P-AZ | 2SD882-P-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SD882-P-AZ.pdf | |
![]() | 2DI300MB120 | 2DI300MB120 FUJI SMD or Through Hole | 2DI300MB120.pdf | |
![]() | LM3658SDX-B | LM3658SDX-B NS LLP-10 | LM3658SDX-B.pdf | |
![]() | RB520CS30L,315 | RB520CS30L,315 NXP SOD882 | RB520CS30L,315.pdf | |
![]() | TMC1830NS | TMC1830NS TI DIP | TMC1830NS.pdf |