창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFG-C3J2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFG-C3J2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFG-C3J2 | |
관련 링크 | RFG-, RFG-C3J2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC238551242 | 2400pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238551242.pdf | ||
PHP00805E62R6BST1 | RES SMD 62.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E62R6BST1.pdf | ||
SS14G | SS14G MCC SMD or Through Hole | SS14G.pdf | ||
C5310A1-0181-122M88 | C5310A1-0181-122M88 VECTRON SMD or Through Hole | C5310A1-0181-122M88.pdf | ||
HM65256AP-12 | HM65256AP-12 HITACHI DIP-28 | HM65256AP-12.pdf | ||
EFM32G200F64 | EFM32G200F64 EnergyMicro 32-VQFN | EFM32G200F64.pdf | ||
AU80586GF028D SLGL9 | AU80586GF028D SLGL9 INTEL BGA | AU80586GF028D SLGL9.pdf | ||
MAX501BEWG | MAX501BEWG MAXIM WSOP24 | MAX501BEWG.pdf | ||
CA76 | CA76 WJ SMA | CA76.pdf | ||
SSM3J133TU PC | SSM3J133TU PC ORIGINAL DPAK | SSM3J133TU PC.pdf | ||
HUFA75332P3 | HUFA75332P3 FAIRCHILD TO-220 | HUFA75332P3.pdf | ||
LMZ14202TZX-ADJ/NOPB | LMZ14202TZX-ADJ/NOPB NS SO | LMZ14202TZX-ADJ/NOPB.pdf |