창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFDB 1B02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFDB 1B02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFDB 1B02 | |
| 관련 링크 | RFDB , RFDB 1B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238311623 | 0.062µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238311623.pdf | |
![]() | MMB02070C1652FB200 | RES SMD 16.5K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1652FB200.pdf | |
![]() | RG1005N-7150-W-T1 | RES SMD 715 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-7150-W-T1.pdf | |
![]() | KTK192A | KTK192A ORIGINAL TO-92S | KTK192A.pdf | |
![]() | FEE1070NA10 | FEE1070NA10 TDK DIP-3P | FEE1070NA10.pdf | |
![]() | BUZ335 | BUZ335 SIEMENS TO-3P | BUZ335.pdf | |
![]() | C2012C0G1H510JT | C2012C0G1H510JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H510JT.pdf | |
![]() | RD2AV1 | RD2AV1 SANKEN SMD or Through Hole | RD2AV1.pdf | |
![]() | DIGITAL6.1 | DIGITAL6.1 MIC SOP | DIGITAL6.1.pdf | |
![]() | H1801 | H1801 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1801.pdf | |
![]() | R1218N021A-F | R1218N021A-F RICOH SMD or Through Hole | R1218N021A-F.pdf |