창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFD8P06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFD8P06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFD8P06 | |
| 관련 링크 | RFD8, RFD8P06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 766141223GP | RES ARRAY 13 RES 22K OHM 14SOIC | 766141223GP.pdf | |
![]() | CMF5510K000FHEA | RES 10K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510K000FHEA.pdf | |
![]() | AD6643-250EBZ | IC IF RCVR 11BIT 250MSPS 64LFCSP | AD6643-250EBZ.pdf | |
![]() | DV2031S2-TI | DV2031S2-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | DV2031S2-TI.pdf | |
![]() | ST251V360A052 | ST251V360A052 CDE DIP | ST251V360A052.pdf | |
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![]() | IBM2002PPC750CXRKQ2034T | IBM2002PPC750CXRKQ2034T IBM BGA | IBM2002PPC750CXRKQ2034T.pdf | |
![]() | SDA555XFL(DIP52) | SDA555XFL(DIP52) MICRONAS SMD or Through Hole | SDA555XFL(DIP52).pdf | |
![]() | CL10T101JB8ANNC | CL10T101JB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10T101JB8ANNC.pdf | |
![]() | 7-51863-1 | 7-51863-1 TYCO SMD or Through Hole | 7-51863-1.pdf | |
![]() | 222211636479- | 222211636479- VISHAY DIP-2 | 222211636479-.pdf |