창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFD77801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Simblee™ RFD77101 Simblee™ EcoSystem Explainer Getting Started with SimbleeCOM Getting Started with SimbleeForMobile Simblee Quickstart Guide v1.0 | |
| 설계 리소스 | Simblee RFduino Dual Footprint Simblee RFduino Dual Footprint Schematic | |
| 주요제품 | Simblee™ Bluetooth® Smart Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | RF Digital Corporation | |
| 계열 | Simblee™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Simblee | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1562-1037 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFD77801 | |
| 관련 링크 | RFD7, RFD77801 데이터 시트, RF Digital Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 170334J630TF | 0.33µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.610" Dia x 1.299" L (15.50mm x 33.00mm) | 170334J630TF.pdf | |
![]() | KT11P3SM | KT11P3SM C&K/ITT SMD or Through Hole | KT11P3SM.pdf | |
![]() | D33C41CX | D33C41CX NEC DIP-16 | D33C41CX.pdf | |
![]() | MB88323A-KZ | MB88323A-KZ ORIGINAL DIP | MB88323A-KZ.pdf | |
![]() | SS0804100MSB | SS0804100MSB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS0804100MSB.pdf | |
![]() | S533FQF | S533FQF AMCC TQFP | S533FQF.pdf | |
![]() | DM11351-H2P3-4F | DM11351-H2P3-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11351-H2P3-4F.pdf | |
![]() | RLR4004-TE21 | RLR4004-TE21 ROHM SMD or Through Hole | RLR4004-TE21.pdf | |
![]() | LM1084IS/IT | LM1084IS/IT ORIGINAL DIP SOP | LM1084IS/IT.pdf | |
![]() | AM29F080-120SI | AM29F080-120SI AMD SOP | AM29F080-120SI.pdf | |
![]() | EG20-FD12W | EG20-FD12W P-DUKE SMD or Through Hole | EG20-FD12W.pdf |