창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFD77801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Simblee™ RFD77101 Simblee™ EcoSystem Explainer Getting Started with SimbleeCOM Getting Started with SimbleeForMobile Simblee Quickstart Guide v1.0 | |
| 설계 리소스 | Simblee RFduino Dual Footprint Simblee RFduino Dual Footprint Schematic | |
| 주요제품 | Simblee™ Bluetooth® Smart Module | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | RF Digital Corporation | |
| 계열 | Simblee™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | Simblee | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1562-1037 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFD77801 | |
| 관련 링크 | RFD7, RFD77801 데이터 시트, RF Digital Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | UPD732008C-061 | UPD732008C-061 NEC DIP | UPD732008C-061.pdf | |
![]() | HVC308A1TRF | HVC308A1TRF ORIGINAL SMD or Through Hole | HVC308A1TRF.pdf | |
![]() | PJ035MA-01C | PJ035MA-01C CHIMEI SMD or Through Hole | PJ035MA-01C.pdf | |
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