창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFD77101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Simblee™ RFD77101 Simblee™ EcoSystem Explainer Getting Started with SimbleeCOM Getting Started with SimbleeForMobile Simblee Quickstart Guide v1.0 | |
설계 리소스 | Simblee RFduino Dual Footprint Simblee RFduino Dual Footprint Schematic | |
주요제품 | Simblee™ Bluetooth® Smart Module | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | RF Digital Corporation | |
계열 | Simblee™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 4dBm | |
감도 | -96dBm | |
직렬 인터페이스 | I²C, SPI, UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | 128kB 플래시, 24kB RAM | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 10mA ~ 13mA | |
전류 - 전송 | 8mA ~ 12mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 45-LGA 모듈 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1562-1034 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFD77101 | |
관련 링크 | RFD7, RFD77101 데이터 시트, RF Digital Corporation 에이전트 유통 |
CR0603-JW-624ELF | RES SMD 620K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-624ELF.pdf | ||
MTA04N03 | MTA04N03 CYStech TO-252-2 | MTA04N03.pdf | ||
SDC1003-5R2MEB | SDC1003-5R2MEB ORIGINAL SMD or Through Hole | SDC1003-5R2MEB.pdf | ||
EN29LV400AB-70TI | EN29LV400AB-70TI EON TSOP | EN29LV400AB-70TI.pdf | ||
7057AD | 7057AD JRC DIP8 | 7057AD.pdf | ||
BA71845 | BA71845 N/A SMD or Through Hole | BA71845.pdf | ||
SM5312AV-G-ET | SM5312AV-G-ET NPC SSOP-24L | SM5312AV-G-ET.pdf | ||
RN55D5490FB14 | RN55D5490FB14 VISHAY-PEMCO SMD or Through Hole | RN55D5490FB14.pdf | ||
BR600240D25 | BR600240D25 ORIGINAL SMD or Through Hole | BR600240D25.pdf | ||
EEUFJ1H221L | EEUFJ1H221L PANASONIC DIP | EEUFJ1H221L.pdf | ||
OC330 | OC330 ORIGINAL CAN | OC330.pdf | ||
CHG-1010-001010-KEP | CHG-1010-001010-KEP M/WSI SMD or Through Hole | CHG-1010-001010-KEP.pdf |