창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFD50N05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFD50N05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | to-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFD50N05 | |
| 관련 링크 | RFD5, RFD50N05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACC-ZDB5304-H | DEVELOPMENT BOARD W/ ZM5304 | ACC-ZDB5304-H.pdf | |
![]() | SCDS3D12-4R7T-N | SCDS3D12-4R7T-N QLX SMD or Through Hole | SCDS3D12-4R7T-N.pdf | |
![]() | S5D2509X15-SOTO | S5D2509X15-SOTO SAMSUANG SOP | S5D2509X15-SOTO.pdf | |
![]() | COP421L-GSL/N | COP421L-GSL/N NS DIP24 | COP421L-GSL/N.pdf | |
![]() | PLN2031 | PLN2031 ORIGINAL PHILIPS | PLN2031.pdf | |
![]() | LTC1874EGN#PBF | LTC1874EGN#PBF LINEAR SSOP16 | LTC1874EGN#PBF.pdf | |
![]() | MLCC68 | MLCC68 AGERE SMD or Through Hole | MLCC68.pdf | |
![]() | 2SK4006-01SJ | 2SK4006-01SJ FUJI T-pack(SJ) TO-263 | 2SK4006-01SJ.pdf | |
![]() | D74HC4094C | D74HC4094C NEC SMD or Through Hole | D74HC4094C.pdf | |
![]() | BDX68L | BDX68L PHIL/ST/MOT SMD or Through Hole | BDX68L.pdf | |
![]() | M62439 | M62439 MIT DIP | M62439.pdf | |
![]() | K4D55323QF-6C33 | K4D55323QF-6C33 SAMSUNG TSOP | K4D55323QF-6C33.pdf |