창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFD3055RLESM9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFD3055RLESM9A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFD3055RLESM9A | |
관련 링크 | RFD3055R, RFD3055RLESM9A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMR07F752JPDR | CMR MICA | CMR07F752JPDR.pdf | ||
416F406X3ADR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ADR.pdf | ||
RT0402BRE07100KL | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07100KL.pdf | ||
74006SC | 74006SC TI DIP | 74006SC.pdf | ||
HSU88 TEL:82766440 | HSU88 TEL:82766440 RENESAS SOD323 | HSU88 TEL:82766440.pdf | ||
PC4H52J00000F | PC4H52J00000F SHARP SOP4 | PC4H52J00000F.pdf | ||
HSMC-S690-Q-A | HSMC-S690-Q-A AGILENT SMD or Through Hole | HSMC-S690-Q-A.pdf | ||
S2570-2 | S2570-2 AMS DIP22 | S2570-2.pdf | ||
KM6264AL | KM6264AL SAMSUNG DIP | KM6264AL.pdf | ||
5V0T | 5V0T ORIGINAL SOT163 | 5V0T.pdf | ||
SCL252018CS-8R2GA | SCL252018CS-8R2GA etronic SMD | SCL252018CS-8R2GA.pdf | ||
JZ1aPF-DC24V | JZ1aPF-DC24V NAIS DIP-SOP | JZ1aPF-DC24V.pdf |