창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFD16N06LESM9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RFD16N06LESM | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47m옴 @ 16A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 62nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1350pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 90W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | RFD16N06LESM9A-ND RFD16N06LESM9ATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFD16N06LESM9A | |
관련 링크 | RFD16N06, RFD16N06LESM9A 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 757D477M010CC3D | 470µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 340 mOhm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | 757D477M010CC3D.pdf | |
AX-16.9344MCGH-T | 16.9344MHz ±100ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.9344MCGH-T.pdf | ||
![]() | VS-SD800C36L | DIODE MODULE 3.6KV 1180A DO200AB | VS-SD800C36L.pdf | |
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![]() | BM3068A | BM3068A I-CubeInc PQFP | BM3068A.pdf | |
![]() | RCWP201010k0FKEA | RCWP201010k0FKEA DALE SMD or Through Hole | RCWP201010k0FKEA.pdf | |
![]() | 54FCT652ATLB | 54FCT652ATLB IDT SMD or Through Hole | 54FCT652ATLB.pdf | |
![]() | 1SMC7.0ATR13 | 1SMC7.0ATR13 ORIGINAL SMC | 1SMC7.0ATR13.pdf | |
![]() | GO116JRC | GO116JRC ORIGINAL SOP | GO116JRC.pdf | |
![]() | 0C0805T002 | 0C0805T002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0C0805T002.pdf |