창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFD16N06LESM9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFD16N06LESM9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFD16N06LESM9 | |
| 관련 링크 | RFD16N0, RFD16N06LESM9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLESWT-H1-0000-0000Z7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3000K (2925K ~ 3125K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-H1-0000-0000Z7.pdf | |
![]() | 4308R-101-563LF | RES ARRAY 7 RES 56K OHM 8SIP | 4308R-101-563LF.pdf | |
![]() | CY2292SI-400 | CY2292SI-400 CY SOP | CY2292SI-400.pdf | |
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![]() | HC4P5504BZ-R4741 | HC4P5504BZ-R4741 INTERSIL PLCC-28 | HC4P5504BZ-R4741.pdf | |
![]() | XR68M752IL32-F (LF) | XR68M752IL32-F (LF) EXAR QFN-32 | XR68M752IL32-F (LF).pdf | |
![]() | IA4054X1AMR. | IA4054X1AMR. IA SOT23-5 | IA4054X1AMR..pdf | |
![]() | MHP27012S/883 | MHP27012S/883 INTERPOI DIP | MHP27012S/883.pdf | |
![]() | dsPIC30F2020T-20E/SO | dsPIC30F2020T-20E/SO MIC SOP28 | dsPIC30F2020T-20E/SO.pdf | |
![]() | M5M5V108DKV-70HI#BT/LOT | M5M5V108DKV-70HI#BT/LOT RENESAS SMD or Through Hole | M5M5V108DKV-70HI#BT/LOT.pdf | |
![]() | F82C453 | F82C453 CHIPS SMD or Through Hole | F82C453.pdf | |
![]() | MIOS0570-134 | MIOS0570-134 QFP SMD or Through Hole | MIOS0570-134.pdf |