창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFD14N06LSM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFD14N06LSM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFD14N06LSM | |
| 관련 링크 | RFD14N, RFD14N06LSM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESH2PB-M3/84A | DIODE GEN PURP 100V 2A DO220AA | ESH2PB-M3/84A.pdf | |
![]() | C398D | THYRISTOR INV 410A 400V TO-200AC | C398D.pdf | |
![]() | TCM809MENB713RVA | TCM809MENB713RVA MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM809MENB713RVA.pdf | |
![]() | UPD800256F1-017-KN4-A/800256F1-017-A | UPD800256F1-017-KN4-A/800256F1-017-A NEC BGA-324P | UPD800256F1-017-KN4-A/800256F1-017-A.pdf | |
![]() | 200V1 | 200V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200V1.pdf | |
![]() | K4H28323LH-HN75 | K4H28323LH-HN75 SAMSUNG BGA | K4H28323LH-HN75.pdf | |
![]() | 2010 5% 3.3K | 2010 5% 3.3K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 3.3K.pdf | |
![]() | ST72T94C6B6 | ST72T94C6B6 ST DIP-28 | ST72T94C6B6.pdf | |
![]() | IL300A.B.C-J | IL300A.B.C-J VIS DIP-8 | IL300A.B.C-J.pdf | |
![]() | 74AHC574DW | 74AHC574DW NXP SOP | 74AHC574DW.pdf | |
![]() | NAND16GW3C4BN6E | NAND16GW3C4BN6E ST SMD or Through Hole | NAND16GW3C4BN6E.pdf | |
![]() | GRM42-2 B 336M 6.3 H520 | GRM42-2 B 336M 6.3 H520 muRata SMD | GRM42-2 B 336M 6.3 H520.pdf |