창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFD13N06RLESM9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFD13N06RLESM9A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFD13N06RLESM9A | |
관련 링크 | RFD13N06R, RFD13N06RLESM9A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 890334022007 | 0.015µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.433" L x 0.236" W (11.00mm x 6.00mm) | 890334022007.pdf | |
![]() | TS073F23CDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F23CDT.pdf | |
![]() | C3A1K6JT | RES 1.60K OHM 3W 5% AXIAL | C3A1K6JT.pdf | |
![]() | Y00582K50000B0L | RES 2.5K OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y00582K50000B0L.pdf | |
![]() | HCPL4643 | HCPL4643 AGILENT DIP-8 | HCPL4643.pdf | |
![]() | BQ2060A-ER.E619_AS | BQ2060A-ER.E619_AS TI SMD or Through Hole | BQ2060A-ER.E619_AS.pdf | |
![]() | DTC144TUA T106 | DTC144TUA T106 ROHM SMD or Through Hole | DTC144TUA T106.pdf | |
![]() | GRM216B11H331KA01D | GRM216B11H331KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM216B11H331KA01D.pdf | |
![]() | RLZC9403TE11D | RLZC9403TE11D ROHM SMD | RLZC9403TE11D.pdf | |
![]() | MAX3218CPP | MAX3218CPP MAX DIP | MAX3218CPP.pdf | |
![]() | MRF286 | MRF286 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF286.pdf | |
![]() | SIS662 A1 | SIS662 A1 SIS BGA | SIS662 A1.pdf |