창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFB868 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFB868 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFB868 | |
관련 링크 | RFB, RFB868 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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564R30TSD22 | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | 564R30TSD22.pdf | ||
![]() | SIT8008BC-22-18S-37.125000D | OSC XO 1.8V 37.125MHZ ST | SIT8008BC-22-18S-37.125000D.pdf | |
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![]() | SR3080PT | SR3080PT HY SMD or Through Hole | SR3080PT.pdf | |
![]() | 24S52-I/MS | 24S52-I/MS MICROCHIP MSOP | 24S52-I/MS.pdf | |
![]() | CR16-822-JL | CR16-822-JL ORIGINAL SMD or Through Hole | CR16-822-JL.pdf | |
![]() | NH82801GB/SL8FX | NH82801GB/SL8FX INTEL BGA | NH82801GB/SL8FX.pdf | |
![]() | 64174ESEM4G17T | 64174ESEM4G17T PNY SMD or Through Hole | 64174ESEM4G17T.pdf | |
![]() | P80C31UBBB | P80C31UBBB PHILIPS QFP | P80C31UBBB.pdf | |
![]() | CMS14(TE12L,Q,M) | CMS14(TE12L,Q,M) TOSHIBA ORIGINAL | CMS14(TE12L,Q,M).pdf |