창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFB7604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFB7604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFB7604 | |
관련 링크 | RFB7, RFB7604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GLR-5 | FUSE CARTRIDGE 5A 300VAC NON STD | BK/GLR-5.pdf | |
![]() | AT1206DRE0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0722K1L.pdf | |
![]() | CMF655M9000FKBF | RES 5.9M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655M9000FKBF.pdf | |
![]() | UPD60801FH-A10-BA2-E2-A | UPD60801FH-A10-BA2-E2-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD60801FH-A10-BA2-E2-A.pdf | |
![]() | 74AS273 | 74AS273 TI DIP | 74AS273.pdf | |
![]() | TLV3704IDRG4 | TLV3704IDRG4 TI SOIC-14 | TLV3704IDRG4.pdf | |
![]() | NCS6S1212C | NCS6S1212C MURATA DIP | NCS6S1212C.pdf | |
![]() | DTZ3.6B (3.6V) | DTZ3.6B (3.6V) ROHM SMD or Through Hole | DTZ3.6B (3.6V).pdf | |
![]() | RC2512JR-071M5L 2512 1.5M | RC2512JR-071M5L 2512 1.5M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2512JR-071M5L 2512 1.5M.pdf | |
![]() | AX1113FXX | AX1113FXX AXELITE SOT89 | AX1113FXX.pdf | |
![]() | LP38690SDADJNOPB | LP38690SDADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LP38690SDADJNOPB.pdf | |
![]() | EFM103L | EFM103L rectron SMA | EFM103L.pdf |