창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFB1010-122L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFB1010-122L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFB1010-122L | |
| 관련 링크 | RFB1010, RFB1010-122L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD226M035R0125 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226M035R0125.pdf | |
![]() | APTM50DDAM65T3G | MOSFET 2N-CH 500V 51A SP3 | APTM50DDAM65T3G.pdf | |
![]() | MS3102E-18S-8S | MS3102E-18S-8S AMP SMD or Through Hole | MS3102E-18S-8S.pdf | |
![]() | CSC04A01-472G | CSC04A01-472G BOURNS SMD or Through Hole | CSC04A01-472G.pdf | |
![]() | W25X16AVSIG | W25X16AVSIG WINBOND SOP-8 | W25X16AVSIG .pdf | |
![]() | 0603CS-23XJLW | 0603CS-23XJLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-23XJLW.pdf | |
![]() | BCM5380MKPB P12 | BCM5380MKPB P12 BROADCOM BGA | BCM5380MKPB P12.pdf | |
![]() | M02391JT631 | M02391JT631 KOA CAP | M02391JT631.pdf | |
![]() | ADS7818EVM | ADS7818EVM TI SMD or Through Hole | ADS7818EVM.pdf | |
![]() | AM29F400AB-120FI | AM29F400AB-120FI AMD TSOP | AM29F400AB-120FI.pdf | |
![]() | D3MJ10F | D3MJ10F rflabs SMD or Through Hole | D3MJ10F.pdf |