창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFB0810-822L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFB0810-822L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFB0810-822L | |
관련 링크 | RFB0810, RFB0810-822L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XF25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XF25M00000.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00AA6 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 3500K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-00AA6.pdf | |
![]() | T494D336M020AS | T494D336M020AS Kemet SMD or Through Hole | T494D336M020AS.pdf | |
![]() | CXK77B3640BGB-30 | CXK77B3640BGB-30 SONY BGA | CXK77B3640BGB-30.pdf | |
![]() | XIE20030 | XIE20030 ST DIP8 | XIE20030.pdf | |
![]() | Tmp47c1670an | Tmp47c1670an TOS DIP-32 | Tmp47c1670an.pdf | |
![]() | LXT6155LE-B5 | LXT6155LE-B5 INTEL TQFP-64 | LXT6155LE-B5.pdf | |
![]() | RO3073D | RO3073D RFM 3.83.8 | RO3073D.pdf | |
![]() | LBMF1608T4R7MK | LBMF1608T4R7MK TAIYO SMD | LBMF1608T4R7MK.pdf | |
![]() | M68701UH | M68701UH MIT SMD or Through Hole | M68701UH.pdf | |
![]() | LP38692SD-1.8 | LP38692SD-1.8 NS LP38692SD-1.8 NOPB | LP38692SD-1.8.pdf | |
![]() | LM2794BLX-0.5 | LM2794BLX-0.5 NSC QFN | LM2794BLX-0.5.pdf |