창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFB0807-561L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFB0807-561L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFB0807-561L | |
| 관련 링크 | RFB0807, RFB0807-561L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2CST | 26MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CST.pdf | |
![]() | EPC2038ENGR | TRANS GAN 100V 0.5A BUMPED DIE | EPC2038ENGR.pdf | |
![]() | RT0805CRB075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB075K1L.pdf | |
![]() | 046214024900800/ | 046214024900800/ KYOCERA 24P | 046214024900800/.pdf | |
![]() | 01220088H | 01220088H LITTELFUSE 15A250V14inch | 01220088H.pdf | |
![]() | MAX5525ETC | MAX5525ETC MAX Call | MAX5525ETC.pdf | |
![]() | TEPALA0J226M8R | TEPALA0J226M8R NEC SMD | TEPALA0J226M8R.pdf | |
![]() | BH1417F(SOP22) SMD | BH1417F(SOP22) SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | BH1417F(SOP22) SMD.pdf | |
![]() | A400058 B | A400058 B ALLEGRO SOP28 | A400058 B.pdf | |
![]() | TAJP106M010R | TAJP106M010R AVX SMD or Through Hole | TAJP106M010R.pdf | |
![]() | TSA1-02105-00T3 | TSA1-02105-00T3 N/A SMD or Through Hole | TSA1-02105-00T3.pdf | |
![]() | 93C86C/WF15K | 93C86C/WF15K microchip dip sop | 93C86C/WF15K.pdf |