창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFA0E331MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RFS, RFA Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RFA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFA0E331MCN1GS | |
관련 링크 | RFA0E331, RFA0E331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
LGR2G331MELC40 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2G331MELC40.pdf | ||
![]() | RA012020BB15133BJ1 | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 0.472" Dia(12.00mm) | RA012020BB15133BJ1.pdf | |
![]() | RT1206BRD0712KL | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0712KL.pdf | |
![]() | P51-15-S-O-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-15-S-O-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | 513364-005 | 513364-005 TI QFP | 513364-005.pdf | |
![]() | MC681345L | MC681345L N/A DIP | MC681345L.pdf | |
![]() | C1608CB10NJ | C1608CB10NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB10NJ.pdf | |
![]() | AFK475M50B12T | AFK475M50B12T CDE SMD | AFK475M50B12T.pdf | |
![]() | GT1N60-TCGI-TR | GT1N60-TCGI-TR ORIGINAL TO-92 | GT1N60-TCGI-TR.pdf | |
![]() | BGY558N | BGY558N MOTOROLA DIP | BGY558N.pdf | |
![]() | SFC1580J-1WIP | SFC1580J-1WIP ORIGINAL SMD or Through Hole | SFC1580J-1WIP.pdf | |
![]() | GBJ408G | GBJ408G LITEON SMD or Through Hole | GBJ408G.pdf |