창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF9270E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF9270E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF9270E3 | |
| 관련 링크 | RF92, RF9270E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G1H272JNU06 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G1H272JNU06.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0000-00AE7 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 3000K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-0000-00AE7.pdf | |
![]() | MX3SWT-A1-0000-000AA3 | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Neutral 4300K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-0000-000AA3.pdf | |
![]() | S3F82HBXZZ-C0CB | S3F82HBXZZ-C0CB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3F82HBXZZ-C0CB.pdf | |
![]() | 8558WS-LF | 8558WS-LF DCRE BGA | 8558WS-LF.pdf | |
![]() | HPQ-09+ | HPQ-09+ MINI SMD or Through Hole | HPQ-09+.pdf | |
![]() | AS4LCM16ES-60TC | AS4LCM16ES-60TC ALLIANCE TSSOP | AS4LCM16ES-60TC.pdf | |
![]() | LT136V / B6 | LT136V / B6 SANKEN SOD-6 | LT136V / B6.pdf | |
![]() | 4024M013TR | 4024M013TR sgs 2500trsop14 | 4024M013TR.pdf | |
![]() | 24LC128T-L1STA37 | 24LC128T-L1STA37 MICROCHIP SSOP-14 | 24LC128T-L1STA37.pdf | |
![]() | TOP223YN/TOP223Y | TOP223YN/TOP223Y POWER TO-220 | TOP223YN/TOP223Y.pdf | |
![]() | M24C32-R | M24C32-R ST SMD | M24C32-R.pdf |