창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF732HTTE150J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF732HTTE150J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF732HTTE150J | |
| 관련 링크 | RF732HT, RF732HTTE150J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-33NJ2 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NJ2.pdf | |
![]() | CYWUSB6953-48LTXC | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CYWUSB6953-48LTXC.pdf | |
![]() | PDR013A | PDR013A ORIGINAL QFP-80P | PDR013A.pdf | |
![]() | CC2E472KPKCNG | CC2E472KPKCNG TDK SMD or Through Hole | CC2E472KPKCNG.pdf | |
![]() | XCV200-6FGG256C | XCV200-6FGG256C XILINX BGA | XCV200-6FGG256C.pdf | |
![]() | 54F547DM | 54F547DM NSC Call | 54F547DM.pdf | |
![]() | HP6N138 | HP6N138 AGILENT DIP8 | HP6N138.pdf | |
![]() | APSA6R3ESS331MFA5S | APSA6R3ESS331MFA5S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | APSA6R3ESS331MFA5S.pdf | |
![]() | TC58V32FT1 | TC58V32FT1 TC TSOP | TC58V32FT1.pdf | |
![]() | BCM7004AKPB50G | BCM7004AKPB50G BRO HK81 | BCM7004AKPB50G.pdf |