창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF732BTTE6R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF732BTTE6R2J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF732BTTE6R2J | |
| 관련 링크 | RF732BT, RF732BTTE6R2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C822J3GACTU | 8200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C822J3GACTU.pdf | |
![]() | 4232R-561G | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 338mA 1.06 Ohm Max 2-SMD | 4232R-561G.pdf | |
![]() | CT1210K14G | CT1210K14G EPCOS SMD or Through Hole | CT1210K14G.pdf | |
![]() | 33192C | 33192C Microchip DIP-8 | 33192C.pdf | |
![]() | CA358E2 | CA358E2 Powerex Module | CA358E2.pdf | |
![]() | NLV32T-1R5J | NLV32T-1R5J TDK SMD | NLV32T-1R5J.pdf | |
![]() | HY27SF161G2A | HY27SF161G2A HYNIX TSOP | HY27SF161G2A.pdf | |
![]() | BTA201W-800E | BTA201W-800E NXP SMD or Through Hole | BTA201W-800E.pdf | |
![]() | STM8SP103K3MAZTR | STM8SP103K3MAZTR STMS SMD or Through Hole | STM8SP103K3MAZTR.pdf | |
![]() | TMP91CW12AFG-5HB2 | TMP91CW12AFG-5HB2 TOSHIBA QFP | TMP91CW12AFG-5HB2.pdf | |
![]() | FL160808-68NM-LFR | FL160808-68NM-LFR Frontier NA | FL160808-68NM-LFR.pdf |