창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF6609ANP-011 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF6609ANP-011 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF6609ANP-011 | |
관련 링크 | RF6609A, RF6609ANP-011 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AC-G-28EH | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3807AC-G-28EH.pdf | |
![]() | ORNTA5000AT1 | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8SOIC | ORNTA5000AT1.pdf | |
![]() | RT1P144C.A114YK | RT1P144C.A114YK MITSUBISHI SOT-23 | RT1P144C.A114YK.pdf | |
![]() | ERG1SJ471V | ERG1SJ471V N/A SMD or Through Hole | ERG1SJ471V.pdf | |
![]() | UPD78F0452GB-GAH-AX | UPD78F0452GB-GAH-AX NEC SMD or Through Hole | UPD78F0452GB-GAH-AX.pdf | |
![]() | XC5215BG352 | XC5215BG352 EXILINX BGA | XC5215BG352.pdf | |
![]() | SENZQA5V6AV5 | SENZQA5V6AV5 SINO-IC SOT-553 | SENZQA5V6AV5.pdf | |
![]() | LCWCQDPECKSKU5RK | LCWCQDPECKSKU5RK OSR SMD or Through Hole | LCWCQDPECKSKU5RK.pdf | |
![]() | MAX6326_R29-T | MAX6326_R29-T Max SOT23 | MAX6326_R29-T.pdf | |
![]() | DSR56ADC16S | DSR56ADC16S ORIGINAL SMD or Through Hole | DSR56ADC16S.pdf | |
![]() | MTZJT-72 4.3B | MTZJT-72 4.3B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-72 4.3B.pdf | |
![]() | PW2100-10P | PW2100-10P ORIGINAL QFP128 | PW2100-10P.pdf |