창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF66009ANP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF66009ANP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF66009ANP | |
| 관련 링크 | RF6600, RF66009ANP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B160-E3/61T | DIODE SCHOTTKY 60V 1A DO214AC | B160-E3/61T.pdf | |
![]() | RGC0805FTC17R4 | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC17R4.pdf | |
![]() | AF122-JR-0730KL | RES ARRAY 2 RES 30K OHM 0404 | AF122-JR-0730KL.pdf | |
![]() | K181J10C0GH5H5 | K181J10C0GH5H5 VISHAY DIP | K181J10C0GH5H5.pdf | |
![]() | HY59S121621BFP-28 | HY59S121621BFP-28 ORIGINAL BGA | HY59S121621BFP-28.pdf | |
![]() | H5002DG | H5002DG JXD DIP44 | H5002DG.pdf | |
![]() | PDIUSBD12C | PDIUSBD12C PHILIPS SSOP | PDIUSBD12C.pdf | |
![]() | DSS6NF31C223(22000PF+80%-20%) | DSS6NF31C223(22000PF+80%-20%) TDK SMD or Through Hole | DSS6NF31C223(22000PF+80%-20%).pdf | |
![]() | MMZ0603S121CT | MMZ0603S121CT TDK SMD or Through Hole | MMZ0603S121CT.pdf | |
![]() | NLP-1.9 | NLP-1.9 MINI SMD or Through Hole | NLP-1.9.pdf | |
![]() | UPG173 | UPG173 NEC SMD or Through Hole | UPG173.pdf |