창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF5C789 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF5C789 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF5C789 | |
| 관련 링크 | RF5C, RF5C789 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPC8106TB-E3-A | RF Mixer IC Cellular Up Converter 400MHz ~ 2.5GHz 6-SuperMiniMold | UPC8106TB-E3-A.pdf | |
![]() | RC28F256K3C | RC28F256K3C INTEL SMD or Through Hole | RC28F256K3C.pdf | |
![]() | P6KU-0512ZLF | P6KU-0512ZLF PEAK DIP8 | P6KU-0512ZLF.pdf | |
![]() | TMP821DRG4 | TMP821DRG4 TI SOP-8 | TMP821DRG4.pdf | |
![]() | D4016CX-20 | D4016CX-20 NEC DIP 24 | D4016CX-20.pdf | |
![]() | LT3970EDDB-3.3#PBF/I | LT3970EDDB-3.3#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT3970EDDB-3.3#PBF/I.pdf | |
![]() | MAX6384XS17D3+T | MAX6384XS17D3+T MAXIM SC70-4 | MAX6384XS17D3+T.pdf | |
![]() | FDV301P_NL | FDV301P_NL FAIRCHILD sot23 | FDV301P_NL.pdf | |
![]() | C12Y5V1C474ZPTE08 | C12Y5V1C474ZPTE08 NECTOKIN SMD or Through Hole | C12Y5V1C474ZPTE08.pdf | |
![]() | CA3026B | CA3026B ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3026B.pdf | |
![]() | MC1709U | MC1709U TOM CDIP8 | MC1709U.pdf | |
![]() | MPLEZW-A1-R100-000C030H | MPLEZW-A1-R100-000C030H CREE SMD or Through Hole | MPLEZW-A1-R100-000C030H.pdf |