창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF501PS2STB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF501PS2STB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF501PS2STB | |
관련 링크 | RF501P, RF501PS2STB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27135AAR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135AAR.pdf | |
![]() | SFR2500001503JR500 | RES 150K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001503JR500.pdf | |
![]() | 65-311-1R | 65-311-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-311-1R.pdf | |
![]() | 4N26V-M | 4N26V-M ISOCOM DIPSOP | 4N26V-M.pdf | |
![]() | C0805C332K1RAC7800 | C0805C332K1RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C332K1RAC7800.pdf | |
![]() | TLP-6763J | TLP-6763J ORIGINAL DIP-5 | TLP-6763J.pdf | |
![]() | BCM54684D0KFBG | BCM54684D0KFBG BROADCOM BGA | BCM54684D0KFBG.pdf | |
![]() | BT152F-800R | BT152F-800R HTC/NXP/HX SMD or Through Hole | BT152F-800R.pdf | |
![]() | RS-232/RS-485 | RS-232/RS-485 china SMD or Through Hole | RS-232/RS-485.pdf | |
![]() | 0618.200MXP | 0618.200MXP littelfuse 5 20 | 0618.200MXP.pdf |