창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF4E110BNTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF4E110BN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.1m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 24nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1200pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력UDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 6-HUML2020L8(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RF4E110BNTRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RF4E110BNTR | |
| 관련 링크 | RF4E11, RF4E110BNTR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| UPV1H680MGD1TD | 68µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1H680MGD1TD.pdf | ||
| SI8650BD-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 5 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8650BD-B-ISR.pdf | ||
![]() | E89459 CPU | E89459 CPU CPU BGA | E89459 CPU.pdf | |
![]() | C200H-OC222 | C200H-OC222 OMRON SMD or Through Hole | C200H-OC222.pdf | |
![]() | MAD23030 | MAD23030 POWERBOX DIP | MAD23030.pdf | |
![]() | SN65220DBRG4VTG4 | SN65220DBRG4VTG4 TI SN65220DBRG4VTG4 | SN65220DBRG4VTG4.pdf | |
![]() | TLOE25T(F) | TLOE25T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLOE25T(F).pdf | |
![]() | 856327 (1034985) | 856327 (1034985) TRIQUINT SMD or Through Hole | 856327 (1034985).pdf | |
![]() | yc-001 2-- | yc-001 2-- yc SMD or Through Hole | yc-001 2--.pdf | |
![]() | KMM400VSSN150M25.4X30 | KMM400VSSN150M25.4X30 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMM400VSSN150M25.4X30.pdf | |
![]() | 2-146309-0 | 2-146309-0 TYCO con | 2-146309-0.pdf | |
![]() | SY2149HL-3 | SY2149HL-3 S DIP18 | SY2149HL-3.pdf |