창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF3C09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF3C09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF3C09 | |
| 관련 링크 | RF3, RF3C09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S0N5BT000 | 0.5nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S0N5BT000.pdf | |
![]() | CDR105BNP-120MC | 12µH Shielded Inductor 1.94A 70 mOhm Max Nonstandard | CDR105BNP-120MC.pdf | |
![]() | RCP1206B24R0GTP | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B24R0GTP.pdf | |
![]() | RT1210WRD0756RL | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0756RL.pdf | |
![]() | MDEV-LICAL-HS-ES | KIT MASTER DEV HS ES RF MODULES | MDEV-LICAL-HS-ES.pdf | |
![]() | M30620MCP-469FP#UR URC2 | M30620MCP-469FP#UR URC2 RENESAS QFP | M30620MCP-469FP#UR URC2.pdf | |
![]() | VX800H | VX800H VIA SMD or Through Hole | VX800H.pdf | |
![]() | DBX-158H | DBX-158H AVANTEK SMA | DBX-158H.pdf | |
![]() | IRKL71/16 | IRKL71/16 IR SMD or Through Hole | IRKL71/16.pdf | |
![]() | TMCC01M20222B | TMCC01M20222B TOPM SMD or Through Hole | TMCC01M20222B.pdf | |
![]() | SNLS273DWR | SNLS273DWR MOTOROLA SOP7.2 | SNLS273DWR.pdf |