창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF3300-3 PCBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF3300-3 PCBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF3300-3 PCBA | |
| 관련 링크 | RF3300-, RF3300-3 PCBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6BXCAC | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BXCAC.pdf | |
![]() | FXO-PC735-125 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735-125.pdf | |
![]() | G3VM-21LR11(TR05) | G3VM-21LR11(TR05) OMRON SMD or Through Hole | G3VM-21LR11(TR05).pdf | |
![]() | XCV1000E-6FG680AGT | XCV1000E-6FG680AGT Xilinx BGA4242 | XCV1000E-6FG680AGT.pdf | |
![]() | BP200 | BP200 TI MSOP8 | BP200.pdf | |
![]() | RLZ5.6VB | RLZ5.6VB ROHM SMD or Through Hole | RLZ5.6VB.pdf | |
![]() | TLP-627-2 | TLP-627-2 TOS DIP | TLP-627-2.pdf | |
![]() | WBF33156-E02-7F | WBF33156-E02-7F FOXCONN SMD or Through Hole | WBF33156-E02-7F.pdf | |
![]() | MSP3400G-B11 | MSP3400G-B11 MICRONAS DIP | MSP3400G-B11.pdf | |
![]() | NTB1N100 | NTB1N100 ON TO263 | NTB1N100.pdf | |
![]() | AD8346ARZ-REEL7 | AD8346ARZ-REEL7 AD Original | AD8346ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | EKZJ160ETD681MJC5S | EKZJ160ETD681MJC5S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZJ160ETD681MJC5S.pdf |