창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF3146D(GSM/DCS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF3146D(GSM/DCS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF3146D(GSM/DCS) | |
| 관련 링크 | RF3146D(G, RF3146D(GSM/DCS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFR25H0003099FR500 | RES 30.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003099FR500.pdf | |
![]() | FPR2B-0R02F1 | RES 0.02 OHM 15W 1% TO220 | FPR2B-0R02F1.pdf | |
![]() | TC573502ECTTR | TC573502ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC573502ECTTR.pdf | |
![]() | 5977CQZ | 5977CQZ ON DIP8 | 5977CQZ.pdf | |
![]() | HPCS3472CA1ES | HPCS3472CA1ES CORTINA BGA | HPCS3472CA1ES.pdf | |
![]() | TMS470R1VF288PZARG4 | TMS470R1VF288PZARG4 TI TQFP | TMS470R1VF288PZARG4.pdf | |
![]() | X7R-0.1uF-50V-10%/0603 | X7R-0.1uF-50V-10%/0603 SAMSUNG SMD or Through Hole | X7R-0.1uF-50V-10%/0603.pdf | |
![]() | 65043-025LF | 65043-025LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 65043-025LF.pdf | |
![]() | IDT7205L25JG | IDT7205L25JG IDT PLCC | IDT7205L25JG.pdf | |
![]() | LFECP15E-5FN256C | LFECP15E-5FN256C LATTICE BGA | LFECP15E-5FN256C.pdf | |
![]() | 1N5251B-ON | 1N5251B-ON TCKELCJTCON DO-35 | 1N5251B-ON.pdf | |
![]() | MDT10P05S | MDT10P05S MDT SOP | MDT10P05S.pdf |