창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF3103F 17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF3103F 17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-22D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF3103F 17 | |
| 관련 링크 | RF3103, RF3103F 17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H14M31818.pdf | |
| LQH44PN2R2NGRL | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 88.8 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN2R2NGRL.pdf | ||
![]() | CRA06E083330KJTA | RES ARRAY 4 RES 330K OHM 1206 | CRA06E083330KJTA.pdf | |
![]() | PP1041 | PP1041 NIEC SMD or Through Hole | PP1041.pdf | |
![]() | M38510/10103BGA | M38510/10103BGA NS DIP | M38510/10103BGA.pdf | |
![]() | ZMM4.7/D2 | ZMM4.7/D2 SPR SMD or Through Hole | ZMM4.7/D2.pdf | |
![]() | DS8007 | DS8007 DALLAS QFP | DS8007.pdf | |
![]() | MMBF4393/6G | MMBF4393/6G FAI SOT-23 | MMBF4393/6G.pdf | |
![]() | GVT71128G36F-6 | GVT71128G36F-6 GALVANTE QFP | GVT71128G36F-6.pdf | |
![]() | PIC16F258-I/SP | PIC16F258-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F258-I/SP.pdf | |
![]() | 90152-2142 | 90152-2142 MOLEX SMD or Through Hole | 90152-2142.pdf |