창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF3103E.13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF3103E.13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-22D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF3103E.13 | |
| 관련 링크 | RF3103, RF3103E.13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H101JD01J | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H101JD01J.pdf | |
![]() | 0034.1522.PT | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0034.1522.PT.pdf | |
![]() | TD-16.384MCE-T | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-16.384MCE-T.pdf | |
![]() | RCP0603B43R0JWB | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B43R0JWB.pdf | |
![]() | LSI53C1030-B2 | LSI53C1030-B2 LSI BGA | LSI53C1030-B2.pdf | |
![]() | W157G | W157G WINBOND SOP-16 | W157G.pdf | |
![]() | SHT01L-HR-HC | SHT01L-HR-HC SENSIRION SMD or Through Hole | SHT01L-HR-HC.pdf | |
![]() | PPC440GP-3JC400C | PPC440GP-3JC400C AMCC BGA | PPC440GP-3JC400C.pdf | |
![]() | LPC1752FBD | LPC1752FBD NXP LQFP | LPC1752FBD.pdf | |
![]() | 33519 | 33519 MURR SMD or Through Hole | 33519.pdf | |
![]() | 160USC1500M25X50 | 160USC1500M25X50 Rubycon DIP-2 | 160USC1500M25X50.pdf | |
![]() | ZV14M1210401R1 | ZV14M1210401R1 SEI SMD | ZV14M1210401R1.pdf |