창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF253/20451-13P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RF253/20451-13P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP0707-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RF253/20451-13P | |
| 관련 링크 | RF253/204, RF253/20451-13P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESRD4R7M16R | 4.7µF 16V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 1000 Hrs @ 105°C | ESRD4R7M16R.pdf | |
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![]() | NRSH562M6.3V12.5 x 30F | NRSH562M6.3V12.5 x 30F NIC DIP | NRSH562M6.3V12.5 x 30F.pdf | |
![]() | W24L25TAQ-15 | W24L25TAQ-15 WINBOND SOP28 | W24L25TAQ-15.pdf | |
![]() | W949D6CBHX | W949D6CBHX WINBOND TSOP | W949D6CBHX.pdf | |
![]() | XCV300-6GB352C | XCV300-6GB352C XILINX BGA | XCV300-6GB352C.pdf | |
![]() | LQG18HN2N7500D | LQG18HN2N7500D MUR CAP | LQG18HN2N7500D.pdf | |
![]() | KM684000BLP-7(PB FREE) | KM684000BLP-7(PB FREE) SAMSUNG DIP32 | KM684000BLP-7(PB FREE).pdf |