창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF2496 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF2496 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF2496 | |
관련 링크 | RF2, RF2496 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001AE5-040.6080 | 40.608MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AE5-040.6080.pdf | |
![]() | EFO-N8004E5 | 8MHz Ceramic Resonator ±0.3% -20°C ~ 80°C Surface Mount | EFO-N8004E5.pdf | |
![]() | 3191EB822M055BPA1 | 3191EB822M055BPA1 CDE DIP | 3191EB822M055BPA1.pdf | |
![]() | CL05A104KPN | CL05A104KPN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A104KPN.pdf | |
![]() | SPS-NIRB | SPS-NIRB SAMSUNG BGA | SPS-NIRB.pdf | |
![]() | W56940DYX | W56940DYX WINBOND QFN | W56940DYX.pdf | |
![]() | L-CCSP2750B2-YV10-DB | L-CCSP2750B2-YV10-DB AGERE BGA88 | L-CCSP2750B2-YV10-DB.pdf | |
![]() | SKD33/10 | SKD33/10 SEMIKRON Call | SKD33/10.pdf | |
![]() | HIP6004-BCV | HIP6004-BCV HARRIS SOP-20L | HIP6004-BCV.pdf | |
![]() | RC1206FR-07750K | RC1206FR-07750K PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206FR-07750K.pdf | |
![]() | STV2109 | STV2109 STM SQL-15 | STV2109.pdf | |
![]() | PZU6.2BA,115 | PZU6.2BA,115 NXP SOD323 | PZU6.2BA,115.pdf |