창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF2270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF2270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF2270 | |
관련 링크 | RF2, RF2270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E0R6W030BF | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R6W030BF.pdf | |
![]() | MA105C153JAA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA105C153JAA.pdf | |
![]() | P51-100-A-C-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Absolute Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-A-C-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | NT03 50169 | NTC Thermistor 500 Disc, 3.2mm Dia x 3.2mm W | NT03 50169.pdf | |
![]() | TLV2764 | TLV2764 TI SOP-14TSSOP-14 | TLV2764.pdf | |
![]() | 8ETV04 | 8ETV04 IR TO-220-2 | 8ETV04.pdf | |
![]() | LP15TE1 | LP15TE1 LGPHILIPS SMD or Through Hole | LP15TE1.pdf | |
![]() | 02CZ10-Y(TE85R) | 02CZ10-Y(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ10-Y(TE85R).pdf | |
![]() | SE1E336M6L005PC859 | SE1E336M6L005PC859 SAMWHA Call | SE1E336M6L005PC859.pdf | |
![]() | CXD3550GB | CXD3550GB SONY BGA | CXD3550GB.pdf | |
![]() | D40D4 | D40D4 HAR Call | D40D4.pdf | |
![]() | HY5DV641622AT-4 | HY5DV641622AT-4 HY TSSOP | HY5DV641622AT-4 .pdf |