창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF22530114BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF22530114BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF22530114BB | |
관련 링크 | RF22530, RF22530114BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKZN160ELL681MJC5S | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 9000 Hrs @ 105°C | EKZN160ELL681MJC5S.pdf | |
![]() | 3404.0115.11 | FUSE BRD MNT 1.5A 125VAC/VDC SMD | 3404.0115.11.pdf | |
![]() | SX1272DVK1BAS | SX1272 868MHZ DEVELOPMENT KIT | SX1272DVK1BAS.pdf | |
![]() | RC2-4V331MG1 | RC2-4V331MG1 ELNA DIP-2 | RC2-4V331MG1.pdf | |
![]() | 74H1G66 | 74H1G66 STM SOT23-5L | 74H1G66.pdf | |
![]() | MB662108UPF-G-BND | MB662108UPF-G-BND FUJI QFP64 | MB662108UPF-G-BND.pdf | |
![]() | 22444TFVZ | 22444TFVZ INTERSIL TSSOP | 22444TFVZ.pdf | |
![]() | 2SD596-T1-A(DV5) | 2SD596-T1-A(DV5) NEC SOT23 | 2SD596-T1-A(DV5).pdf | |
![]() | MAX6581ATG9A+ | MAX6581ATG9A+ MAXIM QFN24 | MAX6581ATG9A+.pdf | |
![]() | RCT83-4 | RCT83-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT83-4.pdf | |
![]() | FXW2G163YE235PH | FXW2G163YE235PH HIT DIP | FXW2G163YE235PH.pdf | |
![]() | IDT7V65903S80PF | IDT7V65903S80PF idt SMD or Through Hole | IDT7V65903S80PF.pdf |