창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RF1S30P06SM9AS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RF1S30P06SM9AS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RF1S30P06SM9AS | |
관련 링크 | RF1S30P0, RF1S30P06SM9AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR305C564KAR | 0.56µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305C564KAR.pdf | |
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![]() | UTC386-1(new+) | UTC386-1(new+) UTC DIP-8 | UTC386-1(new+).pdf | |
![]() | BC858C 3L 420-800 | BC858C 3L 420-800 HKT SMD or Through Hole | BC858C 3L 420-800.pdf | |
![]() | ADR5041BRT-REEEL7 | ADR5041BRT-REEEL7 AD SOT23-3 | ADR5041BRT-REEEL7.pdf | |
![]() | JM38510/19007BEC | JM38510/19007BEC SIL DIP-16 | JM38510/19007BEC.pdf | |
![]() | 93AA86C-I/ST | 93AA86C-I/ST Microchip 8-TSSOP | 93AA86C-I/ST.pdf | |
![]() | LXG50VN182M22X30T2 | LXG50VN182M22X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | LXG50VN182M22X30T2.pdf |