창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF064PJ360CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0502(1406 미터법), 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.024" W(1.40mm x 0.60mm) | |
| 높이 | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6031-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RF064PJ360CS | |
| 관련 링크 | RF064PJ, RF064PJ360CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D391FLXAJ | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D391FLXAJ.pdf | |
![]() | PHP00805H7680BBT1 | RES SMD 768 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H7680BBT1.pdf | |
![]() | MV25VC33 | MV25VC33 SAMYOUNG SMD or Through Hole | MV25VC33.pdf | |
![]() | TC55V1864FT-15 | TC55V1864FT-15 TOSHIBA TSOP- | TC55V1864FT-15.pdf | |
![]() | PCF84C22AP048F2 | PCF84C22AP048F2 ph SMD or Through Hole | PCF84C22AP048F2.pdf | |
![]() | M36LOT7050T3ZSP | M36LOT7050T3ZSP ST SMD or Through Hole | M36LOT7050T3ZSP.pdf | |
![]() | P3100EBAP | P3100EBAP TECCOR SMD or Through Hole | P3100EBAP.pdf | |
![]() | TGA2703-SM | TGA2703-SM TR SMD or Through Hole | TGA2703-SM.pdf | |
![]() | TLV5628CDWG4 | TLV5628CDWG4 TI SMD or Through Hole | TLV5628CDWG4.pdf | |
![]() | 2840-BAGA | 2840-BAGA NO SMD-24 | 2840-BAGA.pdf | |
![]() | LTC1589CS | LTC1589CS ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC1589CS.pdf | |
![]() | SN7705BCP | SN7705BCP TI SMD | SN7705BCP.pdf |