창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF064PJ360CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0502(1406 미터법), 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.024" W(1.40mm x 0.60mm) | |
| 높이 | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6031-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RF064PJ360CS | |
| 관련 링크 | RF064PJ, RF064PJ360CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MLP332M063EA0A | 3300µF 63V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 64 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP332M063EA0A.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1740V | RES SMD 174 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1740V.pdf | |
![]() | AA2010FK-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-071R5L.pdf | |
![]() | 85FR301 | RES 0.301 OHM 5W 1% AXIAL | 85FR301.pdf | |
![]() | CC2650F128RHBR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, Bluetooth 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2650F128RHBR.pdf | |
![]() | XC17256EPC20I | XC17256EPC20I XILINX PLCC | XC17256EPC20I.pdf | |
![]() | M38881M2-066FP | M38881M2-066FP RENESAS TQFP64 | M38881M2-066FP.pdf | |
![]() | UMZ-111-A16-G | UMZ-111-A16-G RFMD vco | UMZ-111-A16-G.pdf | |
![]() | FA80386EXTC-25 | FA80386EXTC-25 Intel TQFP-144 | FA80386EXTC-25.pdf | |
![]() | LP3996SD-2533/NOPB | LP3996SD-2533/NOPB NSC 10-LLP | LP3996SD-2533/NOPB.pdf | |
![]() | P1022NSE2EFB | P1022NSE2EFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1022NSE2EFB.pdf |