창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RF064PJ180CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Resistor Catalog | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 31mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0502(1406 미터법), 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.024" W(1.40mm x 0.60mm) | |
| 높이 | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6028-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RF064PJ180CS | |
| 관련 링크 | RF064PJ, RF064PJ180CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238334433 | 0.043µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238334433.pdf | |
![]() | AZ23C11-G3-08 | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | AZ23C11-G3-08.pdf | |
![]() | MBB02070C6048FCT00 | RES 6.04 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6048FCT00.pdf | |
![]() | RNF14BAE4K07 | RES 4.07K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE4K07.pdf | |
![]() | AIC1638-30CX(AN30) | AIC1638-30CX(AN30) AIC SMD or Through Hole | AIC1638-30CX(AN30).pdf | |
![]() | EC11L1525G01 | EC11L1525G01 ALPS SMD or Through Hole | EC11L1525G01.pdf | |
![]() | GX1-233B-85-18 | GX1-233B-85-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | GX1-233B-85-18.pdf | |
![]() | ASM7018805T-2002 | ASM7018805T-2002 TDK SMD or Through Hole | ASM7018805T-2002.pdf | |
![]() | BCM3137KEF | BCM3137KEF BROADCOM QFP | BCM3137KEF.pdf | |
![]() | FDC631P | FDC631P FAIRCHILD SOT.23 | FDC631P.pdf | |
![]() | BAS116H.115 | BAS116H.115 NXP na | BAS116H.115.pdf | |
![]() | MCP112T-240EMB | MCP112T-240EMB Microchip SOT-89 | MCP112T-240EMB.pdf |